魏哲家霸氣喊:要拿下所有生意 絕不把好處拱手讓人
魏哲家霸氣喊:要拿下所有生意 絕不把好處拱手讓人
晶圓代工龍頭台積電(2330)今(15)日舉辦第三季法人說明會,董事長兼總裁魏哲家於會中釋出強烈訊號。面對持續爆發的 AI 強勁需求,台積電正透過多種途徑全力擴充產能,魏哲家更霸氣宣示:「我們無意把好處拱手讓人(Leave food on the table for others),要拿下所有可能的生意!」
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魏哲家指出,生成式 AI 快速普及,加上應用逐步從早期導入轉向「AI 助理(Agentic AI)」的部署,持續推升晶片需求;同時,開源 AI 模型的快速採用大幅降低了使用門檻,進一步帶動先進製程晶片的強勁需求。除了 AI 加速器外,AI CPU 及網路晶片的需求也同步激增,半導體在 AI 供應鏈中的價值持續提高,為台積電與客戶創造出龐大的成長機會。
魏哲家強調,不論未來 AI 採取何種技術路徑,都需要最先進的半導體製程支撐。憑藉著技術領先、製造能力、全球布局及客戶信任,目前「所有 AI 客戶都在與台積電合作」。台積電正盡一切可能、在任何可行之刻,以最快速度最大化對客戶的支援,目標就是要精準捕捉每一筆長期結構性的 AI 成長商機。
針對市場高度關注的產能狀況,魏哲家坦言,目前 CoWoS 先進封裝的需求非常強勁且持續飆升,即使台積電每年都大幅擴充產能,目前依然供不應求。台積電正傾盡全力增加產能以滿足客戶需求。
此外,針對面板級封裝(FPLP)與矽光子/光學共同封裝(CPO)等前瞻技術,台積電也正積極開發更大型的面板級封裝解決方案,以降低未來成本。魏哲家強調,目前在技術與量產成熟度上,台積電依然保持絕對業界領先地位。
在海外布局方面,魏哲家表示,美國亞利桑那州建廠與擴產主要是應廣大美國客戶的要求。除了晶圓代工產線外,台積電目前也正積極評估與規劃在美國建立先進封裝產能,持續與客戶溝通具體規格與需求,務求充分利用當地的產能規劃與資源。
談及半導體競爭態勢,包含 Intel 等整合元件製造商(IDM)的動作,魏哲家指出,不論客戶是無廠半導體公司(Fabless)還是 IDM 業者,台積電都一視同仁,並會將對手的內部產能納入整體評估。
魏哲家特別提到,市場對台積電最新 A16(1.6奈米)製程的需求非常高,客戶採納意願極為強烈,台積電有充分信心在先進製程市場持續保持絕對領導地位。
至於是否採用價格高昂的 High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光機)?魏哲家強調,台積電重視務實與效益,會嚴格評估技術成熟度與客戶的投資報酬率(ROI),絕不盲目追捧新設備,唯有當新設備達到成熟且最具成本效益時,台積電才會考慮導入量產。
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